全自動(dòng)頂空進(jìn)樣器是為色譜分析中需要樣品制備而特制的一種經(jīng)濟(jì)型進(jìn)樣器,它利用頂空技術(shù)(氣體萃取)，免除了繁雜的樣品前處理過(guò)程,可用于氣體、液體或者固體樣品中揮發(fā)性組份的定性、定量分析。以下步驟作為排除全自動(dòng)頂空進(jìn)樣器故障的一般方法：
    1，觀察全自動(dòng)頂空進(jìn)樣器問(wèn)題的癥狀。
    2，檢查HS狀態(tài)顯示屏和日志，特別是序列日志和事件日志。檢查GC日志、事件和顯示。如果使用數(shù)據(jù)系統(tǒng)，還要檢查數(shù)據(jù)系統(tǒng)日志。這些日志還包含直接表明問(wèn)題根源的有用信息。
    3，考慮zen近有哪些變化。請(qǐng)參見(jiàn)“有何變化？”。
    4，分析GC是否可能導(dǎo)致此癥狀。
    5，使用目錄或搜索工具在本手冊(cè)中查找這些癥狀。復(fù)查癥狀的可能原因列表。
    6，檢查每個(gè)可能的原因或執(zhí)行測(cè)試來(lái)縮小可能的原因列表，直到問(wèn)題得以解決。[Status]鍵使用此故障排除信息時(shí)，請(qǐng)務(wù)必使用HS鍵盤上的[Status]和[Info]鍵。按這些鍵將顯示與HS及其組件的狀態(tài)相關(guān)的其他有用信息。
    如果發(fā)生問(wèn)題，則將顯示一條狀態(tài)消息。如果該消息提示存在硬件損壞，則可以查看更多相關(guān)信息。按[Status]可循環(huán)查看狀態(tài)視圖，查看更多詳細(xì)錯(cuò)誤消息。
    在全自動(dòng)頂空進(jìn)樣器排除故障時(shí)，記住以下幾點(diǎn)：解決突發(fā)變化問(wèn)題時(shí)通常會(huì)涉及更改消耗品、調(diào)用正確方法或更換有故障的部件。如果問(wèn)題發(fā)生比較突然，則查看發(fā)生了什么變化。突發(fā)事件通常由于不連續(xù)事件所導(dǎo)致，如維護(hù)、氣源中的變化、改為其他方法或分析、部件出現(xiàn)故障等。